connectivity lab 文章 最新資訊
TE Connectivity的ECONIDUR電鍍在性能和可持續性之間取得平衡
- TE Connectivity 宣布推出一種新的連接器觸點電鍍解決方案，旨在在不犧牲性能的情況下減少 CO? 排放。新的 ECONIDUR 電鍍使用鎳磷 （NiP） 層堆棧，該公司聲稱該層具有與傳統貴金屬表面處理相當的耐用性和信號完整性。ECONIDUR 的優勢ECONIDUR 這個名字反映了這種鎳磷基電鍍的主要優勢：它提供更環保的接觸表面處理和更低的碳足跡，同時保留了傳統電鍍解決方案的高耐用性。據 TE 稱，ECONIDUR 減少了貴金屬的使用，同時改善了連接器制造對環境的影響。該公
- 關鍵字： TE Connectivity ECONIDUR 電鍍
e絡盟現貨供應TE Connectivity全新自動化解決方案
- 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟通過引入TE Connectivity (TE) 的全新產品，進一步擴展了工業自動化解決方案產品組合。作為全球連接和傳感器解決方案的領導者，TE為工程師們提供了廣泛的先進產品，旨在提升現代自動化系統的智能性、可靠性和效率。隨著工業環境催生對更快、更智能、更互聯的解決方案的需求，TE 的先進產品為高性能工廠自動化提供了關鍵支撐。該產品系列主要涵蓋工業自動化系統的中樞神經系統。從幫助實現 25 Gbit/s 數據傳輸的高速連接器，到可在切換前進行思考的精密繼電
- 關鍵字： e絡盟 TE Connectivity 自動化解決方案
貿澤即日起開售適用于數據中心和網絡應用的全新TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售TE Connectivity的全新QSFP 112G?SMT連接器與殼體。QSFP 112G SMT連接器可實現每端口高達400Gbps的高速數據傳輸，適用于電信、網絡、數據中心以及測試和測量等應用。TE Connectivity?QSFP 112G?SMT連接器支持112G-PAM4調制，具備出色的散熱性能和向后兼容性，能輕松升級現有的解決方案。QSFP 11
- 關鍵字： 貿澤 TE Connectivity 連接器
如何選擇汽車PCB轉線束連接器
- 汽車線束在各種車輛組件之間路由電力和信號。在該系統中，PCB 到線束接口使用連接器將分立線束與板安裝電子設備連接起來。本文研究了 PCB 轉線束接口的基本原理，并概述了各種車輛平臺上連接器的電氣性能要求。它還強調了連接器選擇中機械穩定性、環境彈性和標準合規性的重要性。PCB 到線束接口的構建塊如圖 1 所示，汽車制造商將 PCB 到線束集成到各種電子控制單元 （ECU） 中，包括發動機和變速箱控制器、安全氣囊系統、信息娛樂平臺、遠程信息處理模塊和車身電子設備。圖 1.帶有密封多針連接器的汽車線束專為跨車輛
- 關鍵字： 汽車 PCB 線束連接器 TE Connectivity NanoMQS
ST宣布擴大新加坡"廠內實驗室"項目，推進"壓電MEMS"開發應用
- ●? ?新一期廠內實驗室合作項目包括與新加坡科技研究局屬下材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國立大學 (NUS)的合作項目●? ?此為新加坡半導體行業迄今為止最大的公私研發合作項目之一●? ?專注于推進壓電 微電機系統（MEMS） 技術產品在個人電子產品、醫療設備等領域的應用服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (
- 關鍵字： 意法半導體 Lab-in-Fab 廠內實驗室 壓電MEMS
富昌電子榮獲TE Connectivity授予的亞太區客戶數量增長獎
- 富昌電子榮獲TE Connectivity頒發的“亞太區2024年度客戶數量增長獎”，以表彰其出色的市場拓展和客戶服務能力。全球知名的電子元器件授權代理商富昌電子（Future Electronics），近日憑借其在擴大客戶基數和提供優質服務等方面的出色表現，榮獲由TE Connectivity授予的“亞太區 2024 年度客戶數量增長獎”。該獎項由TE Connectivity全球渠道銷售副總裁 Sean Miller 頒出，富昌電子中國區總裁Ting Li，富昌電子中國區產品市場部高級總監Kelvin
- 關鍵字： 富昌電子 TE Connectivity
TE Connectivity公布2025財年第二季度財報，銷售額和每股收益均高于預期
- TE Connectivity近日發布了截至2025年3月28日的2025財年第二季度財報。第二財季亮點TE Connectivity 2025財年第二季度的業績亮點：●? ?凈銷售額為41億美元，同比增長4%，自然增長5%，這得益于工業解決方案兩位數增長的推動。●? ?持續經營業務產生的GAAP稀釋后每股收益為0.04美元，其中包含2025年第二季度稅法調整帶來的一次性非現金稅費影響。調整后每股收益為2.10美元，創公司歷史新高，同比增長約13%。●?
- 關鍵字： TE Connectivity
致力于滿足中國市場需求而打造的電機連接與機器人互聯解決方案
- 連接和傳感解決方案提供商泰科電子（TE Connectivity，以下簡稱 TE）工業事業部隆重推出INMORO 系列，致力于滿足中國市場需求而打造的電機連接和機器人互聯解決方案，幫助客戶在市場競爭中取得優勢。INMORO 系列名稱源于 “in Motor Connectivity” 和 “in Robotics Connectivity” ，代表著其專業致力于為電機制造和機器人技術企業提供專業互聯解決方案的使命。該系列產品能夠將伺服電機與伺服驅動器、控制裝置以及機器人和機械設備緊密連接，確保可靠運行，同
- 關鍵字： 電機連接 機器人互聯 TE Connectivity
TE Connectivity在推動長期可持續發展目標方面取得顯著進展
- 連接和傳感領域的全球行業技術企業TE Connectivity（以下簡稱“TE”）在2020年9月至2024年10月期間，成功將范圍1和范圍2溫室氣體排放量減少了80%，超出預期目標（減排70%）。TE在最新的“同一個互聯的世界”（One Connected World）年度企業責任報告中報告了公司在實現長期可持續發展目標方面取得的諸多顯著進展，這一里程碑便是其中的一個例子。TE首席執行官Terrence Curtin先生表示：“我們的企業責任目標與全球客戶的期望相一致，并指導TE在減排，創新和包容性方面
- 關鍵字： TE Connectivity 可持續發展
TE Connectivity調研揭示：不同國家人工智能時代的到來不一致
- 近日，連接和傳感領域的全球行業技術企業TE Connectivity（以下簡稱“TE”）發布了2025年行業技術指數報告。這是TE連續第三年開展的全球性調研，旨在研究行業創新文化。今年的報告顯示，盡管對人工智能（AI）的樂觀情緒依然濃厚，但由于缺乏全面的培訓計劃，全球企業在集成AI時面臨阻礙。TE首席執行官Terrence Curtin先生表示：“今年的行業技術指數揭示了企業在集成AI這樣的顛覆性技術時所面臨的機遇與挑戰。TE以及我們全球合作和服務的行業技術企業正處于一個重要的轉折點。企業管理者和工程師必
- 關鍵字： TE Connectivity 人工智能時代 AI時代
芯科科技EFR32ZG28 SoC技術解析與應用展望
- 在智能家居、工業自動化、智慧城市等場景快速發展的今天，物聯網設備正面臨著三大核心挑戰：多協議兼容性、超低功耗設計以及數據安全防護。傳統單頻段芯片難以滿足設備在復雜環境中的通信需求，而日益增長的網絡攻擊風險則對硬件級安全提出了更高要求。Silicon Labs（芯科科技）推出的EFR32ZG28系列無線SoC正是為破解這些難題而生。這款芯片創造性地將Sub-1GHz頻段與2.4GHz BLE雙頻通信集成于單晶圓，支持從169MHz到960MHz的廣域Sub-GHz通信，以及藍牙5.2標準。這種架構不僅解決了
- 關鍵字： 芯科科技 Silicon Lab 無線通信
物聯網無線通信技術的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析
- 技術背景：物聯網時代的無線通信挑戰與突破在萬物互聯的時代背景下，智能家居、工業自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統無線芯片架構構成了巨大挑戰。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統級芯片）正是針對這些需求應運而生的創新解決方案。作為專為物聯網終端設備設計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
- 關鍵字： 芯科科技 Silicon Lab 智能家居 Wi-Fi
新一代物聯網無線通信模組的技術革新與應用藍圖
- 在萬物互聯的時代浪潮下，物聯網設備正朝著更智能、更節能、更安全的方向演進。傳統無線通信技術受限于功耗、協議兼容性及安全性等問題，難以滿足智能家居、工業傳感、醫療健康等場景的嚴苛需求。Silicon Labs推出的SiWG917無線模組，以Wi-Fi 6與藍牙5.4雙協議融合為核心，結合Matter標準支持，重新定義了超低功耗物聯網設備的可能性。技術突破：重新定義無線通信的能效邊界SiWG917的技術革新始于其獨特的雙核架構設計。模組內部集成ARM Cortex-M4應用處理器與多線程網絡無線處理器（NWP
- 關鍵字： 芯科科技 Silicon Lab 無線通信
TE Connectivity連續第八年入選《財富》雜志“全球最受贊賞公司”榜單
- 作為連接和傳感領域的全球行業技術企業，TE Connectivity（以下簡稱“TE”）連續第八年入選《財富》雜志“全球最受贊賞公司”榜單，再次證明了公司在全球商界的良好聲譽。TE首席執行官Terrence Curtin先生表示：“我們全球團隊致力于推動創新，并成為值得客戶信賴的合作伙伴。這一承諾是我們實現TE使命的關鍵，旨在創造一個更安全、可持續、高效和互連的未來。我很高興我們團隊的努力得到了認可，入選這一享有盛譽的‘全球最受贊賞公司’榜單。”TE Connectivity 連續第八年被《財富》雜志評選
- 關鍵字： TE Connectivity 全球最受贊賞公司
貿澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯手推出聚焦汽車Zonal架構的全新電子書
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與全球連接器和傳感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新電子書，深入探討Zonal架構如何幫助設計師跟上汽車系統日益復雜化的步伐，以及它如何從根本上改變車輛構造。Zonal架構通過將車輛劃分為多個滿足特定功能需求的獨立區域并實現車輛計算平臺來優化車輛性能。在Zonal Architecture: Delivering New Stand
- 關鍵字： 貿澤 TE Connectivity Microchip Zonal架構
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